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DIN EN IEC 60749-15

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ArtNr.: 100773759
Ausgabe: 2019-12 | Norm-Entwurf | Gültig
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 47/2575/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-15:2019
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Regelwerk DIN
Herausgeber Deutsches Institut für Normung e.V. (DIN)
Nationales Komitee DKE DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
ICS Code 31.080.01 Halbleiterbauelemente im Allgemeinen
Seiten Anzahl 14
Gewicht in kg 0.038

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